| 专利名称 |
压敏型耐高温真空袋密封胶带 |
| 申请时间 |
2013-06-28 |
公开日期 |
2013-09-25 |
授权公告日 |
2013-09-25 |
| 申请人 |
黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 发明人 |
张绪刚;张斌;刘彩召;孙明明;李坚辉;王磊;赵明;薛刚;李奇力 |
| 申请号 |
CN201310264096.8 |
公开号 |
CN103320028A |
授权公告号 |
CN103320028B |
| 专利类型 |
发明公开;发明授权 |
| 申请摘要 |
压敏型耐高温真空袋密封胶带，它涉及真空袋密封胶带。它要解决现有真空袋密封胶带存在不耐高温，压敏性能差的问题。压敏型耐高温真空袋密封胶带由硅橡胶、增粘树脂、增强填料、高温硫化剂、惰性填料、热稳定剂和结构控制剂制成。本发明中压敏型耐高温真空袋密封胶带在低温环境下对合金、尼龙薄膜和聚酰亚胺薄膜等材料粘接性好，其持粘力和180°剥离强度分别达到8h10min和4.5N/m，常温剪切强度(铝板/铝板)达到2.77MPa，抽真空时不漏气，脱模后模具上无残留胶。经400℃×4h老化试验后，胶带不脆裂、不流淌、可整体剥离，热失重率5%时温度为426~450℃，具有广泛的实用价值。 |
| 主权项 |
压敏型耐高温真空袋密封胶带，其特征在于压敏型耐高温真空袋密封胶带，按重量份数由100份硅橡胶、5~20份增粘树脂、30~65份增强填料、0.5~3.0份高温硫化剂、0~60份惰性填料、2~10份热稳定剂和5~20份结构控制剂制成；其中所述硅橡胶为甲基苯基乙烯基硅橡胶或甲基乙烯基硅橡胶；所述增粘树脂为所述增粘树脂为甲基MQ硅树脂、甲基乙烯基MQ硅树脂或苯基乙烯基MQ硅树脂；所述增强填料为沉淀法白炭黑、气相法白炭黑、二甲基聚硅氧烷改性后气相法白炭黑中的一种或几种的组合物；所述高温硫化剂为2，5?二甲基?2，5?双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化二异丙苯、2，4?二氯过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰、过苯甲酸叔丁酯、过氧化二叔丁基中的一种或几种的组合物；所述惰性填料为云母、硅微粉、硅藻土、氧化锌、钛白粉、碳酸钙、石英粉、玻璃纤维、石棉、滑石粉、碳化硅、氮化硼、高岭土中的一种或几种的组合物；所述热稳定剂为三氧化二铁、氢氧化铁、辛酸铁、氧化铈中的一种或几种的组合物；所述结构控制剂为二苯基硅二醇、羟基硅油、甲基苯基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种的组合物。 |
| 申请人地址 |
黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号 |
| 法律状态 |
无权-未缴年费 |
| 全文链接 |
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