| 专利名称 |
一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用 |
| 申请时间 |
2015-01-13 |
公开日期 |
2015-04-22 |
授权公告日 |
2015-04-22 |
| 申请人 |
黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 发明人 |
刘长威;曲春艳;王德志;张杨;杨海东;李洪峰;冯浩 |
| 申请号 |
CN201510016911.8 |
公开号 |
CN104531047A |
授权公告号 |
CN104531047B |
| 专利类型 |
发明公开;发明授权 |
| 申请摘要 |
一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用，本发明涉及胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用。本发明要解决现有导热填料填充形成导热双马胶粘剂存在无机粒子高比例填充在树脂基体中分散不均匀，易团聚，高比例填充会降低材料的综合性能，低比例填充导热填料，胶粘剂导热性能不足的问题。胶黏剂由双马来酰亚胺、二烯丙基化合物、含氮杂环聚酰亚胺及经过偶联剂改性的导热绝缘纳米颗粒制备而成。方法：制备双马预聚物，制备共聚物，将共聚物加入到双马预聚物中，在一定温度下反应，冷却。应用：胶黏剂应用于航空航天领域。本发明用于一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用。 |
| 主权项 |
一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂，其特征在于一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂按重量份数由100份双马来酰亚胺、50份~100份二烯丙基化合物、20份~100份含氮杂环聚酰亚胺、0.5份~5份3?氨丙基三乙氧基硅烷及20份~150份导热绝缘纳米颗粒制备而成。 |
| 申请人地址 |
黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号 |
| 法律状态 |
有权-审定授权 |
| 全文链接 |
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